Компания Nokia сообщила о разработанном ею модуле HDSPA (high-speed downlink packet access) для ноутбуков, который будет поставляться компанией Intel. Финская компания сообщает, что данный аксессуар увеличит долю выборов покупателей в пользу ноутбуков при их ориентировании на функцию беспроводной связи.

Nokia сообщает, что модуль станет частью системы нового поколения Centrino Duo от Intel, и будет предоставляться во многих моделях ноутбуков. Модуль будет производить компания Nokia, а Intel будет контролировать дизайн платформы и программного обеспечения.

Интересные материалы:
• Четырехъядерные ПК уже в России
• Deus Ex 3 в разработке
• В Steam появятся Deus Ex и Thief
• Вице-президентом "Ситроникса" по развитию бизнеса назначен Богдан Купич
• Победителем Всероссийской олимпиады по информатике стал вологжанин

все новости