Передача электрических импульсов между компонентами производится через крошечные отверстия, просверленные в кремниевой подложке и заполненные металлом. Такие компоненты как память могут быть наложены на основной элемент чипа, иключая при этом необходимость в создании токопроводящих дорожек.

IBM приступит к производству таких чипов в течение 2007 года. Новая конструкция будет использована в чипах, предназначенных для управления питанием в беспроводных устройствах. Компания утверждает, что такой способ соединения элементов позволит сэкономить до 40% электричества по сравнению с ранними вариантами.

Новый метод также найдет свое применение при изготовлении процессоров.

По словам управляющей полупроводниковыми разработками IBM, Лизы Су (Lisa Su), над подобной техникой компания работала в течение последних 10-и лет.

Интересные материалы:

• Интернет в Европе стал популярнее журналов и газет
• Adaptec назначил менеджера по продажам продукции Snap Server в EMEA
• "Дирол Кэдбери" организует мониторинг доступности ИТ-сервисов
• Moldova Agroindbank внедрил ДБО BS-Client
• Сотовые телефоны с проектором во 2-й половине 2008 года

все новости